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2022 tsmc oip

TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕英特爾展示了這些設(shè)備可以走多遠

EDA/PCB TSMC 納米片晶體管英特爾 Nanosheet |2024-12-13
臺積電暫不能在海外生產(chǎn)2nm芯片，以確保先進半導(dǎo)體工藝技術(shù)留在當?shù)?/a>

EDA/PCB 臺積電 2nm芯片半導(dǎo)體 TSMC |2024-11-11
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準

EDA/PCB 臺積電 OIP 3D IC設(shè)計 |2024-09-30
2024年，TSMC的股價預(yù)計將繼續(xù)上漲

國際視野半導(dǎo)體 TSMC 市場 |2024-04-02
羅克韋爾自動化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》

國際視野羅克韋爾自動化可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告 |2023-06-27
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

EDA/PCB Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP |2023-05-19
晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？

EDA/PCB TSMC 晶圓代工三星 |2023-05-10
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應(yīng)商”稱號

汽車電子西門子數(shù)字化工業(yè)軟件通用汽車 2022 年度供應(yīng)商 |2023-04-24
泰瑞達亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)與良策

測試測量泰瑞達 2022 ICCAD 半導(dǎo)體測試 |2022-12-28
奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續(xù)創(chuàng)新助力國產(chǎn)化替代

EDA/PCB 奎芯科技 ICCAD 2022 |2022-12-28
芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

EDA/PCB 芯和半導(dǎo)體 ICCAD 2022 板級電子設(shè)計EDA平臺 Genesis |2022-12-27
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

EDA/PCB Cadence 2022 TSMC OIP |2022-12-14
STEF 2022：索尼預(yù)測AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED

消費電子 STEF 2022 AR/VR Micro LED |2022-12-07
展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022

元件/連接器浩亭 SPS 2022 |2022-11-17
Arm 技術(shù)正在定義計算的未來：2022 財年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高

EDA/PCB arm 2022 財年第二季度權(quán)利金 |2022-11-16
聚焦應(yīng)對最新網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會報告開放申請

網(wǎng)絡(luò)與存儲網(wǎng)絡(luò)安全 2022 BLACK HAT- OMDIA |2022-11-15
小華半導(dǎo)體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍圖

小華半導(dǎo)體 ELEXCON 2022 MCU |2022-11-11
國民技術(shù)匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022

嵌入式系統(tǒng) 國民技術(shù) ELEXCON 2022 |2022-11-10
Excelitas Technologies在德國斯圖加特機器視覺展覽會（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列

元件/連接器 Excelitas Technologies 斯圖加特機器視覺展覽會 VISION 2022 鏡頭 |2022-11-02
SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會(2022 PCIM ASIA)

汽車電子 SABIC ELCRES HTV150A 薄膜 2022 PCIM ASIA 電動汽車碳化硅逆變器 |2022-11-01
Pure Storage榮膺2022 Gartner “主存儲魔力象限”領(lǐng)導(dǎo)者

網(wǎng)絡(luò)與存儲 Pure Storage 2022 Gartner 主存儲魔力象限 |2022-11-01
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

EDA/PCB 臺積電三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric |2022-10-27
2022 WAIC：寒武紀展現(xiàn)全算力產(chǎn)品實力用“芯”助力行業(yè)快速升級

智能計算寒武紀人工智能 2022 WAIC Chiplet智能芯片 |2022-10-24
賦能高速光網(wǎng)絡(luò):VIAVI攜先進的解決方案亮相ECOC 2022

網(wǎng)絡(luò)與存儲高速光網(wǎng)絡(luò) VIAVI ECOC 2022 |2022-10-11
獲得WiSA SoundSend認證的Platin Monaco 5.1.2空間音頻系統(tǒng)榮獲2022 CE Pro最佳產(chǎn)品獎

消費電子 WiSA SoundSend 空間音頻系統(tǒng) 2022 CE Pro 最佳產(chǎn)品獎 |2022-10-10
是德科技亮相EuMW 2022,展示全方位測試解決方案,推動射頻技術(shù)創(chuàng)新

模擬技術(shù) 是德科技亮相EuMW 2022 展示全方位測試解決方案推動射頻技術(shù)創(chuàng)新 |2022-09-29
是德科技亮相 ECOC 2022，演示最新的光傳輸和數(shù)據(jù)中心互連測試解決方案

測試測量是德 ECOC 2022 互連測試 |2022-09-22
貿(mào)澤贊助Silicon Labs主辦的Works With 2022年開發(fā)者大會

手機與無線通信貿(mào)澤 Silicon Labs Works With 2022 開發(fā)者大會 |2022-09-14
意法半導(dǎo)體和創(chuàng)邁思合作開發(fā)的OLED 屏下人臉認證解決方案將在 IFA 2022展出

光電顯示意法半導(dǎo)體創(chuàng)邁思 OLED 屏下人臉認證 IFA 2022 |2022-09-01
中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2022）在無錫成功召開！

ICDIA 2022 |2022-08-28
貿(mào)澤電子榮獲第十一屆中國財經(jīng)峰會“2022（行業(yè)）影響力品牌”獎

元件/連接器貿(mào)澤電子中國財經(jīng)峰會 2022（行業(yè)）影響力品牌 |2022-08-11
來CITE 2022 這些高科技花式出圈

工控自動化 CITE 2022 機器人 |2022-08-09
聯(lián)想陳勁劇透摩托羅拉 Razr 2022：待機時間有驚喜，展架設(shè)計曝光

手機與無線通信聯(lián)想陳勁摩托羅拉 Razr 2022 |2022-07-04
Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證

EDA/PCB Cadence TSMC PCIe 5.0 |2022-06-23
業(yè)界：蘋果軟件更新不會改變世界，但帶來了更多新鮮感

手機與無線通信蘋果 WWDC 2022 iOS 16 |2022-06-07
高通：先進制程維持與臺積電、三星兩大晶圓廠合作策略

EDA/PCB 臺北電腦展 COMPUTEX 2022 高通 |2022-05-25
DIVA 2022 CIM版：降低90%成本讓數(shù)字孿生構(gòu)建像「做PPT」一樣簡單

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器光輝城市數(shù)字孿生 DIVA 2022 |2022-05-06
芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級

EDA/PCB 芯和半導(dǎo)體 DesignCon 2022 Hermes PSI |2022-04-07
泰克53GBd PAM4電測試方案亮相OFC 2022

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